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• Tipos de Encapsulados[...] BGA: Los terminales externos, en realidad esferas de soldadura, se situan en formato de tabla en la parte inferior del encapsulado. Este encapsulado puede obtener una alta densidad de pines, comparado con otros encapsulados como el QFP, el BGA presenta la menor probabilidad de montaje defectuosos en las plaquetas. Metodo casero para desoldar un encapsulado BGA. [...]
• omarese metodo no sirve.. solo dura unas semanas y puede dañar la pista de lectura en la mobo. si alguien necesita hacer un reballing a su laptop comuniquense con migo *******@gmail.comEditado por admin

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