Tipos de Encapsulados

tipos de encapsulados
Primeros encapsulados sovieticos

 

Dado que los chips de silicio son muy delicados, incluso una pequeña partícula de polvo o de gota de agua puede afectar su funcionamiento. La luz también pueden causar mal funcionamiento. Para combatir estos problemas, los chips se encuentran protegidos por una carcaza o encapsulado.

El encapsulado cumple las siguientes funciones:

  • Excluir las influencias ambientales: La humedad y el polvo en el aire son causas directas de defectos en los disositivos semiconductores, además de las vibraciones y los golpes. La iluminación y los imanes también pueden causar mal funcionamiento. EL encapsulado evita estas influencias externas, y protege el chip de silicio.
  • Permitir la conectividad eléctrica: Si los chips de silicio fueran simplemente encerrados dentro de un encapsulado no podrian intercambiar señales con el exterior. Los encpasulados permiten la fijacion de conductores metalicos denominados pines o esferas de soldadura (BGA) permitiendo que las señales sean enviadas a y desde el dispositivo semiconductor.
  • Disipar el calor: Los chips de silicio se calientan durante el funcionamiento. Si la temperatura del chip se eleva hasta valores demasiados alto, el chip funcionara mal, se desgastara o se destruira dependiendo del valor de temperatura alcanzado. Los encapsulados pueden efectivamente liberar el calor generado.
  • Mejorar el manejo y montaje: Debido a que los circuitos incorporados en chips de silicio y los chips de silicio en sí son tan pequeños y delicados, no pueden ser fácilmente manipulados, y realizar un montaje en esa pequeña escala sería difícil. Colocar el chip en una cápsula hace que sea más fácil manejar y de montar en placas de circuitos impresos.

Existen 2 clasificaciones generales para lo encapsulados, segun contengan circuitos integrados o componentes discretos, encapsulados IC y encapsulados discretos respectivamente. Ver Encapsulados de Montaje Superficial SMD.

Tipos de Encapsulados

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